1. कॉपर प्लेटिंग: इलेक्ट्रोप्लेटिंग परत की आसंजन क्षमता और संक्षारण प्रतिरोध की क्षमता में सुधार के लिए प्राइमिंग के लिए उपयोग किया जाता है। (तांबे को ऑक्सीकरण करना आसान है, ऑक्सीकरण के बाद, पेटिना अब प्रवाहकीय नहीं है, इसलिए तांबा-प्लेटेड उत्पादों को तांबे की सुरक्षा होनी चाहिए)
2. निकल चढ़ाना: नीचे का उपयोग संक्षारण प्रतिरोध और पहनने के प्रतिरोध को बढ़ाने के लिए एक दिखावे के रूप में किया जाता है, (जिसमें से रासायनिक निकल आधुनिक प्रक्रियाओं में क्रोम चढ़ाना की तुलना में अधिक पहनने के लिए प्रतिरोधी है)। (ध्यान दें कि कई इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद, जैसे डीआईएन हेड, एन हेड, अब आधार के लिए निकल का उपयोग नहीं करते हैं, मुख्यतः क्योंकि निकल चुंबकीय है, जो विद्युत गुणों में निष्क्रिय इंटरमॉड्यूलेशन को प्रभावित करेगा)
3. सोना चढ़ाना: प्रवाहकीय संपर्क प्रतिबाधा में सुधार और सिग्नल ट्रांसमिशन में वृद्धि। (सोना सबसे स्थिर और सबसे महंगा है।))
4. पैलेडियम निकल चढ़ाना: प्रवाहकीय संपर्क प्रतिबाधा में सुधार, सिग्नल ट्रांसमिशन में वृद्धि, पहनने का प्रतिरोध सोने की तुलना में अधिक है।
5. टिनड लेड: टांका लगाने की क्षमता में सुधार, जल्दी से अन्य विकल्पों द्वारा प्रतिस्थापित (क्योंकि अधिकांश लेड सामग्री अब उज्ज्वल टिन प्लेटिंग और मैट टिन में बदल गई है)।
6. सिल्वर प्लेटिंग: प्रवाहकीय संपर्क प्रतिबाधा में सुधार और सिग्नल ट्रांसमिशन में वृद्धि। (चांदी में सर्वोत्तम गुण हैं, ऑक्सीकरण करना आसान है, और ऑक्सीकरण के बाद बिजली का संचालन करता है)
