इलेक्ट्रोप्लेटिंग के सिद्धांत में चार पहलू शामिल हैं: इलेक्ट्रोप्लेटिंग समाधान, इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रतिक्रिया, इलेक्ट्रोड और प्रतिक्रिया सिद्धांत, और धातु की इलेक्ट्रोडेपोजिशन प्रक्रिया।
इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रतिक्रिया में इलेक्ट्रोकेमिकल प्रतिक्रिया: नीचे दिए गए चित्र में इलेक्ट्रोप्लेटिंग डिवाइस का योजनाबद्ध आरेख, चढ़ाया जाने वाला भाग एक कैथोड है, जो डीसी बिजली आपूर्ति के नकारात्मक इलेक्ट्रोड से जुड़ा होता है, धातु एनोड डीसी के सकारात्मक इलेक्ट्रोड से जुड़ा होता है बिजली की आपूर्ति, और एनोड और कैथोड को चढ़ाना समाधान में डुबोया जाता है। जब कैथोड और एनोड के बीच एक निश्चित क्षमता लागू की जाती है, तो कैथोड पर निम्नलिखित प्रतिक्रिया होती है: धातु आयन एमएन+, जो प्लेटिंग बाथ के अंदर से इलेक्ट्रोड और प्लेटिंग समाधान के बीच इंटरफेस तक फैलता है, एन इलेक्ट्रॉन प्राप्त करता है कैथोड और धातु एम में कम हो जाता है। दूसरी ओर, एनोड पर, कैथोड के साथ एक पूरी तरह से विपरीत प्रतिक्रिया होती है, यानी, धातु एम का विघटन एनोड इंटरफेस पर होता है, रिलीज होता है धातु आयन Mn+ उत्पन्न करने के लिए n इलेक्ट्रॉन।
