इंजेक्शन मोल्ड टूलींग

अवशिष्ट तनाव

प्लास्टिक में बदलाव के घनत्व को ढालने के दौरान तापमान पिघले हुए से कमरे के स्तर तक नाटकीय रूप से गिरता है जो संकोचन करता है, और उत्पाद और इसके वर्गों के लिए संकोचन का अंतर अवशिष्ट तनाव के अंदर बनाता है, जब यह उत्पाद संरचना की क्रूरता, ताना या दरार को अभिभूत करता है। ह ाेती है। तीन मुख्य कारण अवशिष्ट तनाव का कारण हैं: प्रवाह-प्रेरित, थर्मल-प्रेरित और प्रक्रिया-प्रेरित और-कैविटी।

1 प्रवाह-प्रेरित अवशिष्ट तनाव

मोल्डिंग प्रक्रिया में, बहुलक आणविक श्रृंखला कतरनी और स्ट्रेचिंग के तहत प्रवाह दिशा के साथ अभिविन्यास जाती है, जबकि अगर यह पूर्ण संतुलन से पहले जम जाती है, तो अभिविन्यास उत्पाद में जमे हुए है। इस तनाव जमे हुए स्थिति को प्रवाह-प्रेरित अवशिष्ट तनाव का नाम दिया गया है, जो प्रवाह दिशा और इसकी लंबवत दिशा में असमान तंत्र और संकोचन का कारण बनता है।

जब मोल्ड की दीवार के करीब का हिस्सा उच्च कतरनी तनाव और शीतलन दर के नीचे होता है, तो इसकी सतह पर उच्च अभिविन्यास तुरंत जमे हुए हो जाएगा क्योंकि छवि को निर्देशित किया जाता है। इसलिए उत्पाद को उच्च तापमान के तहत रखें यह कुछ तनाव जारी करता है जिसके परिणामस्वरूप ताना होता है। जमे हुए परत भाग केंद्र को एक उच्च तापमान रखती है जो अधिक तनाव को जारी करती है जो केंद्र परत आणविक श्रृंखला निम्न स्तर में होती है। कई स्थितियां जो कतरनी तनाव का कारण बनती हैं, उन्हें प्रवाह-प्रेरित अवशिष्ट तनाव को कम करने के लिए नियंत्रित किया जा सकता है: राल और मोल्ड की दीवार के लिए उच्च तापमान, लंबे समय से भरने का समय, पैकिंग दबाव और कम प्रवाह दूरी को कम करता है।

उच्च शीतलन दर, उच्च कतरनी तनाव और उच्च अभिविन्यास

कम शीतलन दर, कम कतरनी तनाव और कम अभिविन्यास

2 थर्मल-प्रेरित अवशिष्ट तनाव

कारण:

भाग का तापमान गठन से प्राकृतिक स्तर तक जाता है;

जमे हुए के दौरान, सतह से केंद्र परत तक का हिस्सा अलग -अलग थर्मल बल और यांत्रिक बल से ग्रस्त होता है, जैसे कि शीतलन समय और पैकिंग दबाव;

घनत्व और तंत्र के परिवर्तन दबाव, तापमान, आणविक श्रृंखला अभिविन्यास और फाइबर अभिविन्यास भिन्न होते हैं;

इंजेक्शन मोल्ड संरचना डिजाइन कुछ दिशाओं में संकोचन को सीमित करता है।

शीतलन के प्रारंभिक चरण के दौरान, कूलर टूलींग स्टील की दीवार के साथ भाग संपर्क और सतह की परत पर सिकुड़ता है जबकि आंतरिक पिघल अभी भी स्वतंत्र रूप से सिकुड़ता है। जैसे -जैसे केंद्रीय तापमान नीचे जाता है और जमे हुए सतह की परत को दिया जाता है, आंशिक थर्मल सिकुड़न केंद्र परत पर तनाव और सतह की परत पर संपीड़ित तनाव के कारण होता है क्योंकि आरेख के रूप में बलो को दिखाता है।

दो मोल्ड की दीवार के लिए शीतलन दर अंतर भी विषम थर्मल-प्रेरित अवशिष्ट तनाव का कारण बनता है ताकि विषम रूप से वितरित स्ट्रेचिंग तनाव और संपीड़ित तनाव झुकने का क्षण पैदा करें, ताना हो रहा है। असमान दीवार की मोटाई, आंशिक क्षेत्र के लिए खराब शीतलन, मोल्ड और मोल्ड संरचना की सीमा के लिए असमान शीतलन जैसे कारक इस तरह के अवशिष्ट तनाव को अधिक जटिल बनाते हैं।

3 प्रक्रिया-प्रेरित और इन-कैविटी अवशिष्ट तनाव

जैसे ही भाग इंजेक्शन मोल्ड टूलिंग से निकलता है, यह संतुलन तक सिकुड़ता है और मुक्त हो जाता है। इस क्षण में तनाव के अंदर तनाव शेष है जिसे प्रक्रिया-प्रेरित (आरेख निचले बाएं) कहा जाता है, अर्थात् प्रवाह-प्रेरित अवशिष्ट तनाव और थर्मल-प्रेरित अवशिष्ट तनाव, बाद वाले प्रभाव मुख्य रूप से।

जब भाग को मोल्ड के अंदर ले जाया जाता है, तो जमे हुए आंतरिक तनाव को इन-कैविटी अवशिष्ट तनाव से जमा कर देगा जो कि भाग लेता है और बाहर निकाला जाता है (आरेख ऊपरी बाएं) के बाद ताना। भाग की दीवार असममित शीतलन का सामना करती है जो असममित अवशिष्ट तनाव को जन्म देती है जो भाग ताना (आरेख निचला दाएं) बनाता है।

तो हम थर्मल-प्रेरित अवशिष्ट तनाव को कैसे कम करते हैं? सममित अनुभाग दीवार की मोटाई, उचित पैकिंग दबाव और समय और सभी सतहों के लिए सममित शीतलन स्थितियां हैं।

प्लास्टिक इंजेक्शन मोल्डिंग के दौरान वॉल्यूम संकोचन 20% तक हो सकता है। जब क्रिस्टलीय और अर्ध-क्रिस्टलीय सामग्री को कांच के संक्रमण के तापमान पर ठंडा किया जाता है, तो अणु नियमित रूप से होते हैं और क्रिस्टलीकृत होते हैं जो गर्मी संकोचन के लिए आसान होता है। तो उन सामग्रियों के लिए विशिष्ट मात्रा में पीवीटी आरेख के रूप में अनाकार सामग्री की तुलना में बड़ा अंतर है।

नोट: सामग्री विशिष्ट मात्रा (△ υ) प्रक्रिया की स्थिति (ए) से कमरे के तापमान तक भिन्नता

कम शॉट दबाव, पैकिंग की कमी और शीतलन समय, उच्च पिघला हुआ तापमान और मोल्ड तापमान, कम पैकिंग दबाव सहित अधिक संकोचन के कई कारण हैं। तो जब इंजेक्शन मोल्ड डिज़ाइन संकोचन एक महत्वपूर्ण चिंता है और मोल्ड प्रवाह विश्लेषण मदद करता है।

वारपेज एक अपरंपरागत झुकने या एक प्लास्टिक के हिस्से के आकार से बाहर घुमा है जो इसके असममित संकोचन के कारण होता है। कई कारण हैं कि संकोचन को प्रभावित करते हैं और वारपेज में परिणाम हैं:

प्लास्टिक के हिस्से के अंदर असममित तापमान;

दीवार की मोटाई की दिशा और शीतलन दर अंतर के साथ दबाव अंतर जब भाग जम जाता है;

भाग से पहले इजेक्शन पूरी तरह से ठंडा हो जाता है, या इजेक्टर पिन विरूपण, बहुत गहरा और इजेक्शन विधि दोष;

दीवार की मोटाई भिन्नता शीतलन दर अंतर का कारण बनती है;

घुमावदार और असममित आकार में भाग;

एडिटिव्स में डालने के कारण अंतर या नहीं;

फाइबर अणु ट्रेन अभिविन्यास अंतर प्रवाह दिशा और दिशा में लंबवत अंतर पर;

पैकिंग प्रेशर अंतर।

उचित प्लास्टिक पार्ट डिज़ाइन, इंजेक्शन मोल्ड टूलींग डिजाइन, मोल्डिंग की स्थिति और भौतिक उपयोग कम या संकोचन और वारपेज को नियंत्रित करेगा। आपकी जानकारी के लिए कुछ सलाह हैं।

1 दीवार की मोटाई

असममित दीवार की मोटाई से बचने के लिए या पतली दीवार क्षेत्र की मोटाई के तीन बार भिन्नता की दूरी तय करने के लिए। यदि ऐसे क्षेत्र हैं, तो स्पष्ट संकोचन, सिंक निशान या voids का कारण बन सकते हैं, उन्हें सममित पतली दीवार की मोटाई और पसलियों के संयोजन में बनाएं।

2 संतुलन भरना

पिघला हुआ बहुलक उचित पिघला हुआ प्रवाह सामने की गति के साथ भरने के मोड में बेहतर संचारित करता है।

3 पैकिंग प्रेशर

उच्च पैकिंग दबाव संकोचन को कम करने के लिए लाभ है, लेकिन अवशिष्ट तनाव को बढ़ाता है और उच्च मशीन क्लैम्पिंग बल की आवश्यकता होती है। एक बेहतर डिजाइन में एक उचित पैकिंग दबाव और समय होना चाहिए और गेट्स के जमे हुए जैसे ही इसे छोड़ सकता है। इस बीच बहुलक मुआवजे के लिए दबाव भरा भाग मात्रा सिकुड़ने के लिए पर्याप्त है।

4 शीतलन प्रणाली

मोल्डिंग टूल के लिए एक अच्छा कूलिंग सिस्टम डिजाइन करने के लिए ताकि भाग और उसके अनुभागीय दिशा में भी और ठंडा को संतुलित किया जा सके।

5 अवशिष्ट तनाव

पिघला हुआ तापमान बढ़ाने के लिए, दीवार के तापमान को ढालना, समय भरना और गुहा की मोटाई को मोल्ड करना या पैकिंग दबाव और प्रवाह की दूरी को कम करना, आदि अवशिष्ट तनाव और फाइबर ओरिएंटेशन पर बहस करने के लिए।

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